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¡¡APRENDE LA PROFESION MAS DEMANDADA ACTUALMENTE!!
Curso de REBALLING + PERFILADO.
Soldadura BGA para Placas de Portátiles. Consolas, Gráficas...

Curso Taller. Curso COMPLETO, ACTUALIZADO y TOTALMENTE PRACTICO, que se dirige a personas que deseen aprender a reparar componentes BGA en PLACAS BASE DE ORDENADORES PORTATILES, CONSOLAS Y CUALQUIER APARATO ELECTRONICO QUE INCORPORE CHIP BGA(POR EJEMPLO; LA PLACA ELECTRONICA DE UN VEHICULO). Se aprenderan las tecnicas de soldadura REBALLING para reparar averías de placas base: portátiles, consolas, chip gráfico, chipsets, luces rojas, luces amarillas, etc... En este curso TOTALMENTE PRACTICO, usted aprenderá a ...

  1. AVERIGUAR si un equipo necesita reballing.
  2. USO DE LA ESTACION DE TRABAJO.
  3. EXPLICACION DE LAS ETAPAS DE LA CURVA DE TEMPERATURA.
  4. CREACION PASO A PASO DE PERFILES.
  5. CREAR PERFILES PARA SOLDAR Y DESOLDAR distintos tipos de chips.
  6. LIMPIEZA DE CHIPS Y PLACA BASE.
  7. REBOLEAR CHIPS utilizando distintas tecnicas.
  8. PROCESO COMPLETO DE REBALLING EN CONSOLAS, PORTATILES y CUALQUIER PLACA.
¿Por qué estudiar este curso?
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  1. Si eres ESTUDIANTE: Con este curso te formarás como TECNICO y se te abrirán nuevas oportunidades en el mercado laboral.
  2. Si estás DESEMPLEADO: Podrás optar a trabajar en una de las profesiones con más futuro o montar tu propia empresa de VENTA Y REPARACION DE ORDENADORES Y CONSOLAS.
  3. Si estás TRABAJANDO: Este curso actualizará tus conocimientos y se te valorará mejor en la empresa.¡CURSO BONIFICADO!
  4. Si eres AUTÓNOMO: Podrás aprender una nueva profesión con futuro.
  5. Si eres EMPRESARIO: Podrás formar a tus empleados y ahorrarte el coste del servicio técnico de mantenimiento de los equipos de la empresa. ¡CURSO BONIFICADO!

Preguntas frecuentes

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PRACTICAS DEL CURSO
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Tema 1. ¿Cómo detectar si un equipo necesita Reballing?
  • ¿Qué es el Reballing?
  • Diferencias entre reballing y reflow.
  • SINTOMAS que aparecen cuando un equipo necesita reballing.
  • Descripción detallada del equipo y los materiales necesarios para hacer Reballing.
  • Protección y seguridad personal.
Tema 2. Cconfigurar la maquina para crear el perfil correcto.
  • PRACTICAS sobre…
  • Configuar la maquina para crear un perfil LEAD correcto: PRECALENTAMIENTO, CALENTAMIEANTO, EXTRACCIÓN CHIP Y ENFRIADO.
  • Configuar la maquina para crear un perfil LEAD FREE correcto: PRECALENTAMIENTO, CALENTAMIEANTO, EXTRACCIÓN CHIP Y ENFRIADO.
Tema 3. Extracción del chip defectuoso.
  • PRACTICAS sobre…
  • Sujecion correcta de la placa. Uso de antipandeo.
  • Colocación correcta de sensores de temperatura.
  • Preparaciónb de la placa base.
  • Crear perfiles correctos para distintas placas. Toberas INFERIOR, SUPERIOR E IR.
  • Practicas para crear perfiles SIN PLOMO (lead free).
  • Practicas para crear perfiles CON PLOMO (lead).
  • Extracción del chip BGA sin producir daños de pads.
  • Utilización de la maquina de trabajo para desoldar el chip BGA.
Tema 4. Proceso a seguir para una limpieza correcta del chip y la placa base.
  • PRACTICAS sobre…
  • Comprobación de chips utilizando microscopio.
  • Limpieza de la placa base: limpieza de restos de estaños.
  • Limpieza del chip: limpieza de restos de estaños.
Tema 5. Uso de las distintas tecnicas para rebolear el chip.
  • PRACTICAS sobre…
  • PRACTICAS sobre distintas tecnicas de REBOLEADO del chip.
estacion de reballing sensores tipo K alumnos reballing Tema 6 CREACION DE PERFILES EN LA ESTACION DE TRABAJO.
  • PRACTICAS sobre…
  • EXPLICACION DE LAS CURVAS DE LA TEMPERATURA.
  • COMO CREAR, PASO A PASO, TUS PROPIOS PERFILES EN UNA ESTACION DE TRABAJO.
  • EXPLICAMOS COMO CREAR PERFILES INDEPENDIEN-TEMENTE DE LA MARCA Y MODELO.
  • LAS PRACTICAS LAS REALIZAMOS SOBRE UNA ESTACION MODELO MLINKX2.
Tema 7. PROCESO COMPLETO DE UN REBALLING CON BOLAS DE ESTAÑO CON PLOMO (LEAD).
  • Prácticas, paso a paso, de cómo hacer un reballing con PLOMO a un chip.
  • Prácticas, paso a paso, de cómo montar el chip BGA: aplicar flux, alineación, soldar.
  • Práctica de limpieza posterior al Reballing.
  • Práctica de limpieza posterior al Reballing.
  • PROCESO COMPLETO DE REBALLING EN CONSOLAS, PORTATILES y OTROS.
Tema 8. PROCESO COMPLETO DE UN REBALLING CON BOLAS DE ESTAÑO SIN PLOMO (LEAD FREE).
  • Prácticas, paso a paso, de cómo hacer un reballing SIN PLOMO a un chip.
  • Prácticas, paso a paso, de cómo montar el chip BGA: aplicar flux, alineación, soldar.
  • Práctica de limpieza posterior al Reballing.
  • PROCESO COMPLETO DE REBALLING EN CONSOLAS, PORTATILES y OTROS.
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reballing Manual de Reballing.
  • Guia práctica de Reballing.
  • Tecnologia BGA. Sintomas que aparecen en los equipos que necesitan BGA. Uso del Tester. Pruebas a realizar en componentes de la placa para para descartar el reballing.
  • Descripcion de maquinaria y herramientas necesarias para reballing.
  • Explicacion de las temperaturas en la curva de soldadura.
  • Creacion paso a paso, de nuevos perfiles, etc...
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  • Al final del curso, el alumno recibe el Diploma de "Tecnico en Reballing, soldadura BGA".